pcb爆板、pcb爆板、pcb專有名詞在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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pcb爆板在PCB爆板的真因剖析與防止對策| 電子製造 - 工作狂人的討論與評價
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Layout BGA設計pitch 0.35mm注意事項與PCB生產難度介紹(一)。 ... 3)後續製程有鑽孔(會鑽開壓合的空泡層)，後經電鍍注入壓合氣穴中，形成氣穴中孔壁皆導通。
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2 印刷電路板材料於壓合製程之後，若未達材料設定之玻璃轉化溫度(Tg)，在可靠度測試時最主要會產生何種問題？(A) 空泡；(B)分層爆板；(C)雜質；(D)鹵素含量偏高.
pcb爆板在PCB 制造流程及說明 - BiingChern的討論與評價
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pcb爆板在PCB內層起泡問題分析|PCB 线路板专栏- SMT之家论坛的討論與評價
委外廠生產的時候有PCB內層起泡的不良產生，不良發生在過完回流焊之後，也有部份發生在波峰 ... core 和P片之间,P片与铜箔之间:PCB板压合流程的问题.
pcb爆板在PCB-FORUM.提供設計平台，PCB製造流程說明 - Facebook的討論與評價
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pcb爆板在PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图) - 百度文库的討論與評價
爆板要因(二) 9. 皺褶要因10. 鑽孔要因(一) 11. 鑽孔要因(二) 12. 鑽孔要因(二) 13. 顯影不潔要因14. 線路浮離要因15. 壓合空泡要因16. 異物要因17.
pcb爆板在電路板製造與應用問題改善指南| 誠品線上的討論與評價
... 異物問題6.14片狀氣泡問題6.15銅皮皺折問題6.16板面白點織紋顯露缺膠（Resin Starvation）問題6.17樹脂內縮（Resin-Recession）問題6.18 薄板壓合邊緣空泡問題6.19 ...